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          2020上海電子封裝測試展覽會

          放大字體  縮小字體 發布日期:2020-03-13  瀏覽次數:44   狀態:狀態
          展會日期 2020-09-15 至 2020-09-19
          展出城市 上海
          展出地址 國家會展中心(上海)
          展館名稱 國家會展中心(上海)
          主辦單位 德國漢諾威展覽公司 東浩蘭生(集團)有限公司
          展會說明

          2020上海電子封裝測試展覽會

          Shanghai international exhibition of electronic packaging testing 2020

            本信息

          展覽時間:2020年9月15-19      

          展覽地點:國家會展中心(上海)

          展出面積:預計超過28,0000平方米

          觀眾數量:預計超過17,0000人次海內外專業人士,來自50+國家或地區

          組織機構

          主辦機構:

          德國漢諾威展覽公司

          東浩蘭生(集團)有限公司

          承辦機構:

          上海工業商務展覽有限公司

          執行機構:

          上海昶文展覽服務有限公司

          展會背景

          雕中國已成為世界大電子信息產品的制造國之一,眾多世界電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產,如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

          2020上海國際電子封裝測試展覽會將于2020年9月15日至19日在國家會展中心(上海)舉行,上海國際電子封裝測試展覽會是"2020上海國際工業博覽會-新材料展"旗下的一個專題展,是中外電子封裝材料行業集形象展示、品牌推廣、市場營銷、技術交流于一體的實效交流平臺,屆時,熱忱歡迎國內外的電子封裝企業及其相關行業人士前來參觀與交流!

          參展范圍

          一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

          二、封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種的封裝和系統集成技術等;

          三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;

          四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

          五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;

          六、高密度板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件板技術;高密度互連板、印刷線路板、高密度高性能板;及其它能夠提高板密度和性能的各種新型板技術等;

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